阿斯麦CEO：印度欲推动芯片本土制造，我们愿意支持

他补充道：“极紫外光刻（EUV）……这项技术相当先进，预计要等到印度本土半导体行业发展成熟后，才可能与印度市场展开相关合作。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入，并根据印度半导体行业的逐步发展，探索我们可提供的合作方向。”

据彭博社报道，阿斯麦一位发言人透露，目前该公司在印度的业务规模“非常有限”，其拒绝就业务扩张细节提供更多信息，比如可能销售的设备型号或时间表。

美媒指出，富凯此次表达合作意向之前，阿斯麦已下调明年增长预期，原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下，印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。

数据显示，今年第二季度，中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场，贡献了27%的系统净销售额。韩国、美国和日本则为同期另外三大主要市场。

预计印度初期或将聚焦于低端芯片制造，而非驱动人工智能技术的尖端芯片。在官网发布的声明中，阿斯麦预测，印度半导体市场预计将在2026年突破550亿美元，2030年达到1000亿美元规模。这一增长动力源于智能手机、汽车、5G物联网领域的强劲需求，以及印度政府的支持。

8月29日，日本东京，印度总理莫迪在日印经济论坛上发表讲话。 视觉中国

早在2021年，印度政府便启动了“半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算约为87亿美元。印度政府承诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链。但这一计划未能取得明显的效果。

在印美关系迅速恶化的背景下，莫迪近期又重提“半导体战略”，计划实现半导体的印度国产化。他还宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。

半导体合作也成为日印近期外交重点。据日本放送协会（NHK）等日媒消息，当地时间8月29日，莫迪与日本首相石破茂在东京举行首脑会谈，双方达成“日印经济安全保障倡议”，将半导体和矿物资源、人工智能等列为重点领域，日本政府将支持日本企业在人工智能、半导体等领域的印度市场布局，并推进接收来自印度的专业人才。

《日经亚洲》还称，日印两国政府正推动日本企业将不使用尖端技术的产能转移至印度，主要产品涵盖半导体、LCD液晶显示器、光伏发电设备、蓄电池及压缩机等领域。

近日，日本贸易振兴机构（JETRO）已与印度工业联盟协商制定出行动计划。作为两国首脑会谈即将达成的合作框架的一部分，该计划提出将日本企业一部分正丧失竞争力及国内产能的产品，转移至印度，“以重建和扩大产能”。

不过，印度Virtunet Systems公司首席技术官，莫迪的声明与政策转变并未推动本地知识积累，也没有积极争取国外技术转让，本质上仍是向外国公司提供资金补贴，吸引其来印利用廉价劳动力设厂。尽管印度政府的补贴一度吸引了富士康、塔塔电子、美光等大公司的目光，但四年来仅有美光同意在印度设厂，且并非半导体工厂。

他直言，“政府没有意识到的是，如果没有本地市场，即使政府提供70%的资金，但面对100至150亿美元的建厂成本，也不会有外国企业或领先的半导体公司前来。”

他还提到，印度原本期望在西方远离中国后，制造业将转向印度。但事实上这一战略已经失败，“印度需要与中国的供应链建立联系，否则在’中国+1‘战略中将一事无成。”

分析人士也指出，尽管印度积极布局高科技产业。不过，目前来看，印度在半导体产业方面体量较小，出口竞争力不强，在生产规模、技术层级等方面都与中美等国家有较大差距，国内市场需求也有待进一步分层。未来，整个产业的发展还有很大空间。