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原创 突发!“光刻机之父”林本坚透露:中国技术能产5nm芯片,美方认可

那是一个炎热的夏天,人们的目光仍被人工智能的迅猛发展所吸引,谁也未曾预料到,一部手机的低调问世,竟能引发一场席卷全球的技术风暴。华为Mate 60 Pro,没有盛大的发布会,没有铺天盖地的预热宣传,就那样毫无征兆地出现在了货架上,宛如一位不速之客,带着神秘的气息。霎时间,从华尔街的金融分析师到硅谷的科技精英,全球的“技术侦探”们趋之若鹜,他们购买这款手机的目的并非为了使用,而是为了拆解。他们迫切地想要揭开谜底:在美国构建的、号称“滴水不漏”的技术封锁网下,那颗名为麒麟9000S的“中国芯”,究竟蕴藏着怎样的力量?

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那是一个炎热的夏天,人们的目光仍被人工智能的迅猛发展所吸引,谁也未曾预料到,一部手机的低调问世,竟能引发一场席卷全球的技术风暴。华为Mate 60 Pro,没有盛大的发布会,没有铺天盖地的预热宣传,就那样毫无征兆地出现在了货架上,宛如一位不速之客,带着神秘的气息。霎时间,从华尔街的金融分析师到硅谷的科技精英,全球的“技术侦探”们趋之若鹜,他们购买这款手机的目的并非为了使用,而是为了拆解。他们迫切地想要揭开谜底:在美国构建的、号称“滴水不漏”的技术封锁网下,那颗名为麒麟9000S的“中国芯”,究竟蕴藏着怎样的力量?

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不久后,加拿大权威机构TechInsights公布的拆解报告,犹如一份来自前线的战报,简洁却震撼人心:7纳米。这两个字,在当时科技界引发的轰动,不亚于一声惊雷。因为按照普遍的认知,没有荷兰ASML公司最顶尖的EUV光刻机,7纳米制程几乎是天方夜谭,是不可实现的幻想。然而,中国大陆当时并未拥有任何一台EUV光刻机。这种情景,仿佛是在说,有人仅凭村口铁匠的普通锤子,竟然炼制出了一块走时精准的瑞士名表。这实在违背了常理。

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就在全球科技界陷入一片巨大的困惑,各种“超自然科技”的猜测甚嚣尘上之际,一位远在台湾、白发苍苍的老者,通过一次极其平静的采访,给出了那个足以颠覆一切的答案。他便是林本坚,一个在半导体行业享有崇高声誉,但大众鲜为人知的名字。提及他的江湖地位,台积电的创始人张忠谋曾亲自拜访三次,力邀他出山。而如今垄断光刻机市场的ASML,更是因为采纳了他的一个关键“灵感”,才从默默无闻的追随者,一跃成为行业的领军者。

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华为新机引发舆论关注后,林本坚接受彭博社采访时,不经意间抛出了一颗重磅炸弹。他表示,事情并没有那么玄乎,根本无需EUV光刻机,仅凭中国大陆现有的DUV光刻机,通过一些“特殊工艺”,完全能够实现5纳米的制程。此言一出,整个行业瞬间陷入寂静。这无异于游戏开发者亲自揭秘:“我当年设计的初始装备,其实暗藏着能一击必败最终BOSS的隐藏技能,只是你们这些投入重金的玩家都未曾发现。”

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林本坚的自信,源于他对自身技术创造的深刻洞察。他所说的“特殊工艺”,在专业领域被称为“多重曝光”。这项技术听起来高深莫测,实则是一种“笨办法”,一种“集腋成裘”的智慧。不妨以此类比:想象一下,要在嫩豆腐上用一把普通菜刀刻出比发丝还细的线条,一刀下去,豆腐必然会碎裂。而高手则会采取一种极其繁琐、需要极大耐心的方案:先用刀尖轻轻划出一道浅浅的痕迹,然后沿着痕迹的边缘,小心翼翼地进行第二次、第三次、乃至更多次的重复切割。通过这种极其精细且耗时的工作,将粗糙的工具发挥出绣花针般的精准度。

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中芯国际为华为所做的一切,正是这样一项磨砺人心的“精细活”。他们运用的,正是林本坚当年开创的“浸没式光刻技术”。这项技术,如同在操作过程中为豆腐表面覆上一层水,水的折射作用能使光线(此处类比为刀尖)显得更加纤细和稳定。在此基础上,辅以四次甚至更多次数的“多重曝光”,在如方寸硅片般的“豆腐”上,雕刻出了亿万个精密的晶体管。这背后,没有所谓的捷径,只有工程师们夜以继日的辛勤付出和不懈努力。

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当然,天下之事并非没有代价。林本坚坦言,采用这种方式的成本极其高昂,良率可能仅为百分之六十五左右。这意味着,每生产一百颗芯片,就有三十五颗会被判定为不合格品,不得不报废。如此高的成本,足以让任何一家以利润最大化为导向的商业公司望而却步。然而,在那个特殊的时刻,这已经不再是一个经济问题,而是一个关乎生存的战略选择。它所彰显的,是一种“纵使装备落后一个时代,也要为未来拼搏到底”的悲壮决心。

当谜底被这位“扫地僧”般的人物揭晓,最感失落的,无疑是那些意图封锁的幕后推手。他们原以为,仅凭掐住EUV光刻机这一关键环节,便能扼住对手的咽喉,使其彻底窒息。却万万没想到,他们眼中早已过时的DUV光刻机,在中国工程师手中,竟然焕发了新的生机,玩出了令人惊叹的“花样”。当时正在中国访问的美国商务部长雷蒙多,面对记者关于华为新机的询问,其表情被网友制作成各种表情包,生动地诠释了“出乎意料,却又情理之中”的复杂心情。

从最初的震惊、质疑,到启动调查,再到最终不得不接受事实,这一系列过程无异于一次公开的自我否定。而资本市场的反应,则更为直接和诚实。在禁令不断收紧的2023年,ASML的财报显示,其对中国大陆的销售额不降反升,第三季度更是飙升至全球总销售额的百分之四十六,创下历史新高。这背后传递的信息是:中国的芯片制造商正在利用禁令前的最后窗口期,如蚂蚁搬家般疯狂囤积设备和零部件,为即将到来的、可能长达数年的“消耗战”储备战略物资。

台积电创始人张忠谋曾发出“全球化已死”的感慨,这句话在当时听来或许有些悲观,但如今看来,却充满了远见。这场围绕着微小芯片的攻防战,早已超越了单纯的商业竞争范畴,它正在深刻地重塑全球的产业链格局。那些曾在中国市场左右逢源、享受全球化分工红利的国际巨头们,如今也面临着两难的抉untlet:一方面要遵守政治上的约束,另一方面又担心彻底失去中国这个庞大的市场,更忧虑一旦中国实现全产业链自主,自身将被彻底挤出局。

那么,故事就此画上句号了吗?依靠DUV技术硬扛到5纳米,接下来又将走向何方?道路是否已走到尽头?2024年,林本坚再次分享了他的见解。他认为,中国未来的技术发展路线,或许不再是单纯地在“纳米”这条狭窄的赛道上与人竞争,而是会另辟蹊径。例如,借助Chiplet(芯粒)这种如同“搭乐高”般的先进封装技术,将不同工艺的芯片模块巧妙地组合起来,从而实现性能的飞跃。这好比,过去大家比拼的是如何将一块完整的玉石雕刻得更加精美,而现在,中国或许将引领潮流,采用“金镶玉”的方式,利用成熟的工艺,打造出性价比更高的组合产品。

技术封锁,犹如一把双刃剑,既能伤人,更能磨砺人。它本意是想构建一道高墙,却往往迫使墙内的人学会了如何夯实地基、烧制砖瓦、砌筑墙体,最终建造起属于自己的坚固城堡。

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作者: wczz1314

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